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市场与应用

电力-电子

工艺说明

电子装配生产采用多种焊接方法进行。在大多数情况下,电子组件(印刷电路板)是使用选择性焊接和波峰或焊接机制造的。

印刷元件和电路板进一步缩小的趋势、新一代活性元件(BGA、CSP、COD、DCP)的使用以及无铅焊料的引入导致了需求的增加。高质量的电焊桥是提高焊接接头和重复性的工艺。

这就增加了对焊接工艺的需求。

然而,与此同时,重点是节约消耗性材料和生产这些材料所需的能源。

气体应用

工业气体与新处理技术的结合应用带来了一个成功的解决方案:

通过用氮气惰性焊接气氛,防止金属表面氧化。改善了焊缝表面的润湿性,大大减少了焊缝缺陷的数量,提高了焊缝质量。一般来说,氮气可以提高工艺安全性,提高生产率,并拓宽焊接机的工艺窗口。

焊料和低残留焊料只能与氮气或活性气体(氢气)一起使用。这消除了复杂的清洁过程。

梅塞尔的解决方案

除了使用惰性气体,特别是氮气,惰性焊接系统,梅塞尔提供了波峰焊系统改造系统惰性焊接区。

使用活性气体不仅可以防止制造过程中氧化物的形成,还可以减少现有的氧化物。

在所有制造焊接气氛的应用面前,总是产生一种稳定而缺氧的焊接气氛。此外,梅塞尔还为客户提供全面的一揽子服务措施。除了提供氧气测量装置外,这还包括检查剩余氧气浓度与所用氮气量的函数关系。梅塞尔还提供与“惰性气体焊接”相关的技术支持。

梅塞尔开发了一种技术,利用液氮蒸发产生的冷能来冷却反射镜系统和生产室。这将获得的冷却能量“转移”到我们客户的冷却水回路中。

好处

•更好的润湿性

•焊接质量高

•更好的焊接

•焊剂残留较少

•所需的焊接和吞吐量更少

•减少维护

•减少返工

•更容易检查焊缝

•更高的工艺可靠性

•节约成本

 
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