전자 조립의 생산은 많은 용접 방법으로 이루어진다. 대부분의 경우 전자 조립체(인쇄 회로기판)는 용접기와 파형이나 선별 용접기를 사용하여 제조된다.
인쇄회로기판, 차세대 운영부품(BGA, CSP, COD, DCP)의 사용, 납성 없는 용접재의 도입을 추진한 데 고품질의 용접 및 재생산 과정이 증가하고 있다.
이는 용접 프로세스에 대한 수요를 증가시킨다.
그러나 동시에, 핵심은 그것들을 생산하는데 필요한 에너지와 소모자재를 절약하는 것이다.
새로운 처리 기술과 결합된 산업 가스 도입은 여기에서 성공적인 해결책을 제공한다.
질소 용접공기를 보조함으로써 금속 표면을 산화시키는 과정이 방지된다. 용접으로 표면을 적신 것이 개선되어 용접 결함의 수를 크게 줄이고 용접의 품질을 높이는 데 도움이 된다. 일반적으로 질소는 공정의 안전성을 높이고, 생산성을 증가시키며, 용접기의 프로세스 창을 확장시킨다.
낮은 침적 및 용접제의 사용은 질소 또는 활성 가스(하이드로)에서만 가능하다. 이게 복잡한 정화 과정을 없애주는 데 도움이 된다.
용접 시스템을 지원하기 위해 불활성기체, 특히 질소를 사용외에 용접 시스템을 보강한다
불활성가스의 사용은 생산 과정에서 산소의 형성을 방해할 뿐만 아니라 기존의 산소의 형성을 감소시킨다.
용접 대기를 만들기 위한 모든 애플리케이션의 앞부분에는 항상 안정적이고 빈약한 산소와 용접된 공기가 있다. 또한 Messer는 내 고객에게 포괄적인 서비스 조치 패키지 제공한다. 이것은 산소측정기 공급 이외에도 산소 농도 검사를 포함하는 사용되는 질소의 함수로 남아 있다. 더불어 Messer는 "비활성 기체"와 관련된 기술 지원을 제공한다 .
액체질소의 기화 과정에서 발생하는 냉기를 이용해 반사계통과 생산실을 냉각시키는 기술을 개발했다. 이것은 저희의 고객의 냉각수에 흡수되는 냉각 에너지를 환전한다.
고객의 이익:
• 더 잘 적시기
• 용입의 고품질
• 더 나은 용접
• 보다 적은 통신량
• 용접 부족 및 요구량
• 유지 보수 부족
• 다시 만들기 더 적음
• 용접이 더 쉬워지는지 확인
• 프로세스 신뢰도 향상
• 비용 절감
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